真空封測服務

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睿創擁有一支致力于真空封測技術開發的專業研究團隊,設計出的真空封裝產品真空度保持良好、可靠性高,可以滿足嚴苛的環境適應性試驗。公司主要承接以下服務項目:

1、真空封裝開發與服務 

  • 真空封裝結構設計
  • 封裝產品熱學及應力仿真
  • 完整的金屬真空封裝方案 
  • 低成本真空封裝設計
  • 真空封裝產品量產代工

2、MEMS產品測試

  • 產品真空度測試及真空壽命評估
  • 非制冷紅外探測器產品性能測試
  • 產品可靠性測試

3、硅晶圓精密切割(Resizing)服務

  • 提供晶圓切割服務Silicon Wafer Resizing/Coring Service.
  • 睿創提供準確有效的晶圓切割服務,可實現最大8inch晶圓切割成直徑為50—150mm晶圓,能實現圓形和平邊切割,有效的ESD防護,晶圓邊緣無崩邊。
  • 工藝能力
  • ①可處理晶圓尺寸最大8inch晶圓,最小2inch晶圓
  • ②晶圓厚度最厚725um,最薄150um
  • ③平邊角度偏差±0.002°
  • ④圓心偏差±50um
  • ⑤直徑偏差±100um
  • ⑥將切割好的晶圓進行激光打標
  • ⑦將切割好的晶圓進行倒角
  • 切割防護
  • ①利用去離子水進行清洗
  • ②所有工藝在無塵室內完成
  • ③工藝人員穿無塵服佩戴防靜電手腕
  • ④劃片設備配有防靜電裝置
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